据记者了解，目前市场上通用的倒装解决方案，主要是有以下两种：其一共晶焊；其二刷锡膏过回流焊。这两种方式相比较，共晶焊的可靠性好，但其设备过于昂贵；刷锡膏造价低廉，但其锡膏粒径、空洞率、助焊剂残留问题，依然缺乏有效的解决方案。
“两种方式的比较上，我本人更倾向于采用共晶焊的方式。”同一方光电总经理杨帆表示，他相信也是大多数都会把倒装作为未来企业核心竞争力的从业者，此种共晶焊的方式也是大家更愿意采取的方案。
“因为，一旦确定倒装的未来技术方向，资金投入是不可避免的。”杨帆认为，毕竟锡膏过回流焊只是目前的一个暂时性做 法，其主要是基于当前倒装形势不明朗，从 业者在不改变原有机台设备的基础上，一个 折中的方案。 而与此同时，市面上的众多锡膏企业， 也在此市场转型期内加大研发力度，力图抓 住市场制高点。据了解，从去年下半年开 始，市面上陆续有多家企业开发出专用于倒 装市场的固晶锡膏，其能够有效解决空洞率 问题，直通率达到99%以上，并且针对助焊剂 残留的问题也推出了免清洗的专用锡膏。 “此前，我们在进行倒装技术研发时， 发现采用传统固晶机，难点在于合适的倒装 锡膏不好找。市场上的锡膏，最细的6号粉， 难以满足L E D倒装需求。我们通过实际测 试，发现至少需要7号粉才能满足需求。”某 业内人士告诉记者，锡膏粒径过粗，过回流 焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。
“目前，固晶锡膏最细的已有7号粉了。并且，针对空洞率及助焊剂残留这些基 本问题，我们也已经拥有了合适的解决方 案。”晨日科技总经理钱雪行告诉记者，当 然这些只是一方面的问题，最主要的是还是 在于锡膏与整体器件结合的可靠性问题、长 期使用过程中电参数的稳定性，以及免清洗 的残留物对光源的影响
