中温锡膏
一．产品介绍
1.中温锡膏，型号：X-6435-B509-M3，适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）
2.一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二. 产品特点
1.采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
4.朝下回流焊接时不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.残余物无色透明，适应探针测试
三. 锡膏合金化学成份
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合金
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成份,wt%
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Sn64/Bi35/Ag1.0
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SN
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BI
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Ag
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Bal
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35±0.5
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1.0±0.1
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杂质，WT% MAX
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||||||
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Pb
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Cd
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Sb
|
Fe
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Zn
|
Al
|
As
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0.05
|
0.002
|
0.10
|
0.02
|
0.001
|
0.001
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0.03
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四. 焊料合金熔解温度
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合金
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熔点
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Sn64/Bi35/Ag1.0
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152-171℃
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五. 性能指标
| 项目 | 性能指标 | 测试依据 |
| 外观 | 均匀膏状，无焊剂分离 | |
| 助焊剂含量 | 10±1.0wt% | |
| 锡粉粒度 | 25-45µm | |
| 粘度 | 400-800Kcps(Pa.s) | Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ |
| 坍塌测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 |
| 锡球测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 |
| 润湿性测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 |
| 焊剂卤素含量 | 〈0.2% | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 |
| 铜镜腐蚀 | 低 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 铜板腐蚀 | 轻微腐蚀可接受 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 氟点测试 | 通过 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 |
| 绝缘阻抗 | 初始：>1X1012Ω | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 |
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潮湿: >1X1011Ω |
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）合金的无铅中温锡膏，在使用时，可把它作为建立回流工作曲线的参考。
